文件名称：烧写模式-gearman::xs在centos下的编译安装方法
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更新时间：2024-07-15 00:47:50
309 SH3673
7.4 仓运模式 SHIP管脚外接低电平VL-SHIP，SH367309进入仓运模式： (1) 关闭充放电MOSFET，同时关闭所有功能模块 (2) 连接充电器无任何动作 当SH367309处于仓运模式，只有SHIP管脚外接高电平VH-SHIP，才可退出仓运模式，产生硬件复位。 7.5 烧写模式 VPRO管脚外接EEPROM烧写电压VPRO，且延时10mS，SH367309进入烧写模式，关闭充放电MOSFET及内置保护功能模 块。此时其他设备可通过TWI接口读/写内置EEPROM，且内置EEPROM仅在烧写模式下方可进行写操作。 7.6 WarmUp 7.6.1 硬件复位 硬件复位方式包括上电复位、LVR复位、退出仓运模式以及退出PowerDown状态。 发生上电复位、退出仓运模式以及退出PowerDown状态后： (1) LDO_EN管脚外接高电平VH-LDO_EN，SH367309进入待激活状态，关闭充放电MOSFET和TWI通讯模块 (2) LDO_EN管脚外接低电平VL-LDO_EN，SH367309进入WarmUp状态 系统处于方式(1)时，需满足以下条件才可退出待激活状态,，进入WarmUp状态： (1) 连接充电器(CHGD管脚电平低于VCHGD1) (2) 状态(1)持续时间超过tD3 发生LVR复位后，SH367309直接进入WarmUp状态。 WarmUp状态持续时间为TWARMUP，期间关闭充放电MOSFET，禁止TWI通讯，WarmUp结束后，系统开始正常工作。 7.6.2 软件复位 SH367309工作在采集模式，当TWI模块接收到MCU发送的软件复位指令后，发生软件复位，进入WarmUp状态。 注释：WarmUp结束后，8分钟内不检测断线和二次过充电保护状态。 待激活状态? 充电器是否连接? 工作模式 Y Y 硬件复位 系统WarmUp N N 图10 上电时序图