文件名称：以数字地为参考-flutter实战
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更新时间：2024-06-29 05:58:37
ti ucd3138 数字电源 芯片资料
(2) 以数字地为参考 3.2 热特性 UCD3138 UCD3138 热标准 (1) 单位 64 PIN QFN 40 PIN QFN θ JA 连接到外界的热敏电阻 (2) 25.1 31.8 θ JCtop 连接到正面的热敏电阻 (3) 10.5 18.5 θ JB 连接到板上的热敏电阻 (4) 4.6 6.8 °C/W ψ JT 连接到正面的描述参数 (5) 0.2 0.2 ψ JB 连接到板上的描述参数 (6) 4.6 6.7 θ JCbot 连接到底面的热敏电阻 (7) 1.2 1.8 (1) 要了解传统和新的热指标的更多信息,，请查看芯片封装热指标应用报告， SPRA953 (2) 连接到外界自然热对流下的热敏电阻在 JEDEC 标准获得一个仿真, high-K board, 如 JESD51-7 中规定的，JESD51-2a 中描述的环境。 (3) 连接到正面的热敏电阻通过在封装正面模拟一个冷盘测试被获得。不存在特殊 JEDEC 标准测试，但是一个接近的描述可以在 ANSISEMI 标准 G30-88 中找到。 (4) 连接到板上的热敏电阻通过模拟在一个冷盘环绕的环境中获得，用来控制 PCB 温度，如 JESD51-8 中描述的。 (5) 连接到正面的描述参数, ψJT, 在一个实际系统中估算器件的节点温度，并且用一个 JESD51-2a 中描述的程序从模拟数据中提取 θJA。 (6) 连接到板上的描述参数,ψJB, 在一个实际系统中估算器件的节点温度，并且用一个 JESD51-2a 中描述的程序从模拟数据中提取 θJA。 (7) 连接到底面的热敏电阻通过模拟一个暴露在板面的测试的冷盘来获得。不存在特殊 JEDEC 标准测试，但是一个接近的描述可以在 ANSISEMI 标准 G30-88 中找到。 3.3 推荐的运行条件 工作在大气温度中的范围 (除非另外说明) 最小 典型 最大 单位 V33D 数字功率 3.0 3.3 3.6 V V33DIO 数字 I/O 功率 3.0 3.3 3.6 V33A 模拟功率 3.0 3.3 3.6 V TJ 节点温度 -40 - 125 °C Copyright © 2012, Texas Instruments Incorporated Electrical Specifications 15 Submit Documentation Feedback Product Folder Link(s): UCD3138