文件名称：硅基铜膜应力随温度的变化及等温松弛 (2000年)
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更新时间：2024-06-19 12:38:31
自然科学 论文
采用定点激光反射热循环方法,测量了硅基体上铜膜应力随温度的变化及等温松弛.结果表明,开始加热时,应力随温度的增加以- 2 6 2MPa ℃的速率线性减小,与弹性理论一致,压屈服强度与膜厚的倒数成正比.在各种给定温度下,应力随时间均按负指数形式松弛,但应力松弛时间常数强烈地依赖于温度
硅基铜膜应力随温度的变化及等温松弛 (2000年)
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