光纤光栅压力传感器封装增敏技术 (2005年)

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文件名称：光纤光栅压力传感器封装增敏技术 (2005年)
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更新时间：2021-06-15 09:56:22
工程技术 论文 介绍了封装对光纤光栅纤内谐振腔的光学特性的影响、基于压力增敏的光纤光栅封装的物理机制及其研究进展，综述了解决应变和温度交叉敏感问题的方法，提出了一种基于压力传感增敏效果好的多层封装结构，同时还利用2种聚合物不同的力学特性，设计了一种解决应变和温度交叉敏感的封装方法，讨论了封装材料对增敏效果的影响。