光纤光栅增敏封装工艺及装置研究现状 (2013年)

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文件名称：光纤光栅增敏封装工艺及装置研究现状 (2013年)
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更新时间：2021-05-13 13:51:24
工程技术 论文 光纤布拉格光栅（fiber Bragg grating，FBG）具有许多独特的优点，广泛应用于工程中。然而，裸光栅存在细小质脆、温度和应变灵敏度低等问题，工程应用中须对其进行增敏和封装保护。本文简要分析了FBG传感原理，系统总结了国内外FBG增敏、保护封装工艺及装置的研究进展，对各自的优缺点进行了分析讨论；对FBG增敏封装后使用中可能出现的问题进行了分析，有针对性地提出了解决方法。