陶瓷球栅阵列封装热致疲劳寿命分析 (2007年)

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文件名称：陶瓷球栅阵列封装热致疲劳寿命分析 (2007年)
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更新时间：2021-05-21 05:33:19
自然科学 论文 建立改进的整体与局部(global/local)相结合的有限元模型，并用模型对FF1152(1152-Ball Flip-Chip Fine-Pitch BGA)中的复合焊点用有限元软件MARC进行应力应变以及塑性功累积分析，确定了最危险焊点位置；同时根据以上分析结果，采用Darveaux等人提出的塑性能量累积方程，在循环温度0～100℃的加速失效条件下，预测危险焊点的热疲劳寿命，所得结果与国外相关文献数据相一致．首次利用Nastran软件的优化功能和手动拟合相结合的方法确定等效焊点的等效参数，与真实焊点