水基免清洗型助焊剂研究进展 (2011年)

时间:2024-06-01 05:55:24
【文件属性】:

文件名称:水基免清洗型助焊剂研究进展 (2011年)

文件大小:486KB

文件格式:PDF

更新时间:2024-06-01 05:55:24

工程技术 论文

随着绿色化学的发展,无铅钎料专用的水基免清洗助焊剂,在未来电子工业中具有重要的应用价值。本文比较各类型助焊剂,阐述了水基免清洗助焊剂的特点,综述了国内外科研工作者改善水基免清洗助焊剂性能的研究状况,并展望该领域未来的发展方向。


网友评论