文件名称：真空平板玻璃封接性能研究* (2014年)
文件大小：1.08MB
文件格式：PDF
更新时间：2024-06-07 02:04:10
工程技术 论文
针对真空平板玻璃封接温度较低和玻璃与封接焊料要具有相匹配热膨胀系数的特点，实验选定PbO-TiO2-SiO2-RxOy系封接焊料，采用真空熔接法侧边封接真空平板玻璃，利用EBSD、EDS、XRD方法分析了真空平板玻璃封接层的显微组织结构与物相组成，研究了封接层与玻璃界面处结合性与稳定性，并对真空平板玻璃封边进行了剪切强度与气密性实验，测定了真空平板玻璃封边处的剪切性能与气密性能，探讨了真空平板玻璃的封接机制。结果表明，封接层与玻璃之间的界面清晰，结合紧密，封接效果良好，封接层分为厚度在7?9 μm的界面反