文件名称：基于热感知的SoC布图规划 (2012年)
文件大小：350KB
文件格式：PDF
更新时间：2024-06-08 19:59:13
自然科学 论文
随着芯片规模的增大及芯片中IP核数量的不断增加，SoC的功耗密度不断升高，导致局部温度迅速上升，从而影响芯片的稳定性。基于热感知的SoC布图规划实现芯片温度的均匀分布是解决这一问题的有效途径之一。结合传统布局规划，提出了调整部分模块面积的降温策略，发展了一种基于模拟退火的热感知SoC布图规划方法，所提出的方法应用于MCNC基准电路，结果显示电路温度最高可以降低23℃。