BGA焊球重置工艺

【文件属性】：
文件名称：BGA焊球重置工艺
文件大小：30KB
文件格式：PDF
更新时间：2021-05-10 16:04:43
其他 BGA作为一种大容量封装的SMD促进了SMT的发展生产商和制造商都认识到在大容量引脚封装上BGA有着极强的生命力和竞争力然而BGA单个器件价格不菲对于预研产品往往存在多次试验的现象往往需要把BGA从基板上取下并希望重新利用该器件。