论文研究-BGA焊球偏移缺陷的解决方案 .pdf 时间:2022-09-05 09:37:59 【文件属性】: 文件名称:论文研究-BGA焊球偏移缺陷的解决方案 .pdf 文件大小:730KB 文件格式:PDF 更新时间:2022-09-05 09:37:59 焊球偏移缺陷 BGA焊球偏移缺陷的解决方案,吴郁,黄其煜,BGA产品基板延展和翘曲度的增加会造成助焊剂覆盖率不足,使得焊球偏移的缺陷(Solder ball shift defect)越发严重。经过实验分析,使用两 立即下载