文件名称：功率器件金刚石薄膜用热沉的传热模型及模拟 (2008年)
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更新时间：2024-05-26 10:50:21
自然科学 论文
目的 对金刚石薄膜在改善电力电子器件热特性的应用进行初步的探索。方法 将金刚石薄膜用于电力电子器件（横向二极管）的热沉，建立横向二极管的导热模型，采用MicIosoft visualBasic6.0程序设计语言对导热模型进行计算机模拟仿真。结果 当金刚石薄膜的厚度达到约50um以上时，所获得的散热效果较显著，但并不是随着金刚石薄膜厚度的增加，器件的温度随之线性降低，当h>100um以后，温度降低变缓。结论 金刚石薄膜作为电力电子器件的导热层能明显地降低器件的温升。