文件名称：封装标识信息-php实现抓取百度搜索结果页面【相关搜索词】并存储到txt文件示例
文件大小：1.85MB
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更新时间：2024-06-27 18:06:22
单片机 dsPIC30F2010
23.0 封装信息 23.1 封装标识信息 28 引脚 SPDIP （窄条 DIP） 28 引脚 SOIC（7.5 mm） 示例 28 引脚 QFN-S 示例 图注： XX...X 客户指定信息 Y 年份代码 （日历年的 后一位数字） YY 年份代码 （日历年的 后两位数字） WW 星期代码 （一月一日的星期代码为“01”） NNN 以字母数字排序的追踪代码 雾锡 （Matte Tin， Sn）的 JEDEC 无铅标志 * 表示无铅封装。 JEDEC 无铅标志（ ）标示于此种封装的外包装 上。 注： Microchip 元器件编号如果无法在同一行内完整标注，将换行标出，因此会限制 表示客户信息的字符数。 3e 3e XXXXXXXX XXXXXXXX YYWWNNN dsPIC30F2010 -30I/MM 060700U 3e XXXXXXXXXXXXXXXXX YYWWNNN XXXXXXXXXXXXXXXXXXXX XXXXXXXXXXXXXXXXXXXX XXXXXXXXXXXXXXXXXXXX YYWWNNN dsPIC30F2010-30I/SP 0648017 3e dsPIC30F2010-30I/SO 0648017 3e 示例 2011 Microchip Technology Inc. DS70118J_CN 第185 页