LED芯片封装缺陷检测方法研究 (2009年)

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文件名称：LED芯片封装缺陷检测方法研究 (2009年)
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文件格式：PDF
更新时间：2021-05-24 12:50:22
工程技术 论文 引脚式 LED芯片封装工艺中封装缺陷不可避免。基于 p-n结的光生伏特效应和电子隧穿效应 ,分析了一种封装缺陷对 LED支架回路光电流的影响。利用电磁感应定律对 LED支架回路光电流进行非接触检测 ,得到 LED芯片功能状态及芯片电极与引线支架间的电气连接情况 ,并对检测精度的影响因素进行分析。实验表明 ,该方法具有高检测信噪比 ,能够实现对封装过程 LED芯片功能状态及封装缺陷的检测。计算结果与实验结果较好吻合。