文件名称：LED芯片在线检测方法研究* (2008年)
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更新时间：2024-05-29 11:28:03
工程技术 论文
对于封装过程中的LED芯片的检测目前还没有行之有效的方法，基于p-n结的光生伏特效应和法拉第定律，提出一种非接触式的针对LED封装过程中芯片质量及芯片与支架之间连接状态的检测方法。根据实际LED芯片所处的闭合短路状态，感应回路由绕在高磁导率条形磁芯上的多匝线圈构成。磁芯采用不同搭接方式以提高检测的信噪比，根据实验结果确定了磁芯的最佳搭接方式。实验结果表明，该方法具有较高的检测精度，可以实现对闭合短路状态微安量级光生电流的检测。计算结果与实验结果吻合较好。