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文件名称：SnAgCWCu和SnPb/Cu界面热-剪切循环条件下化合物的生长行为 (2006年)
文件大小：3.31MB
文件格式：PDF
更新时间：2021-06-11 21:39:51
工程技术 论文
对热-剪切循环条件下Sn-3. 5Ag-0. 5Cu/ Cu和Sn-Pb/ Cu界面上原子扩散和化合物的生长行为进行了研究。结果表明:再流焊后,在两界面上均形成一种Cu6Sn5化合物;随着热剪切循环周数的增加,两界面上化合物的形态均从扇贝状向层状生长,其厚度随循环周数的增加而增加,且生长基本遵循抛物线规律,说明Cu原子的扩散控制了Cu6Sn5化合物的生长。界面近域的钎料内,颗粒状的Ag3Sn聚集长大成块状。