化学机械抛光中抛光液流动的微极性分析 (2005年)

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文件名称：化学机械抛光中抛光液流动的微极性分析 (2005年)
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更新时间：2021-04-27 05:37:06
自然科学 论文 化学机械抛光（ChemicalMechanicalPolishing, CMP）是用于获取原子级平面度的一种有效手段，抛光液是其中重要因素之一。目前，CMP的抛光液通常使用球形纳米级颗粒来加速切除和优化抛光质量，这类流体的流变性能必须考虑微极性效应的影响。本文给出了考虑微极性效应的CMP运动方程，并进行了数值求解，这有助于了解CMP的作用机理。数值模拟表明，微极性将提高抛光液的等效粘度从而在一定程度上提高其承载能力，加速材料去除。这在低节距或低转速下尤为明显，体现出尺寸依赖性。