文件名称：孔径可调的介孔 SiO2自支持薄膜的溶剂挥发诱导自组装合成与表征 (2010年)
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更新时间：2024-06-13 00:04:56
自然科学 论文
以十六烷基三甲基溴化铵( CTAB)为模板剂,正硅酸乙酯为硅源,在弱酸性条件下利用溶剂挥发诱导 自组装( EISA)合成出具有介孔结构的二氧化硅薄膜。通过控制EISA过程中溶剂挥发的环境,可在1.4～3.1 nm的范围内调节介孔结构的孔径。实验表明,较快的溶剂挥发速率有助于较大孔径的介孔结构生成。用该 方法合成的介孔薄膜具有蠕虫状孔道结构和良好的孔径均一性。在外观上,该薄膜具有均匀、透明和无缺陷 等特点,可以自支撑,并且具有一定的韧性。