文件名称：碳化硅颗粒增强6168铝基复合材料热变形本构关系 (2014年)
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更新时间：2024-06-16 03:25:06
自然科学 论文
利用Gleeble-3500热模拟试验机研究碳化硅颗粒增强6168铝基复合材料(SiCp／6168Al)在变形温度为340～540 ℃、应变速率为0．001～10 s-1、真应变为0．7的条件下的热变形行为。结果 表明：应变速率和变形温度对流变应力有明显的影响，在应变速率相同的条件下，流变应力随变形温度的升高而降低，相同的变形温度下，随应变速率的增加，流变应力电随之升高。采用双曲正弦模型求解SiCp／6168Al复合材料在不同真应变ε下的材料常数，并使用5次指数函数拟合出n、lnA、α和Q与真应变ε的关系