文件名称：Cu-50Cr合金在含Cl-介质中的腐蚀电化学行为研究 (2008年)
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更新时间：2024-06-15 22:05:48
自然科学 论文
利用动电位扫描法，结合电化学交流阻抗技术研究了用传统电弧熔炼制备的Cu-50Cr合金在不同Cl-浓度介质中的腐蚀电化学行为。结果表明：随Cl-浓度的增加，自腐蚀电位均出现不同程度的负移，腐蚀电流增大，腐蚀速度加快；Cu-50Cr合金在中性Na2SO4溶液中未出现钝化现象，加入Cl-后，出现了钝化现象，但钝化区间很窄。从交流阻抗谱及拟合结果分析得知：在0.05mol/LNa2SO4和0.05mol/LNa2SO4+0.02mol/LNaCl腐蚀介质中交流阻抗谱呈单容抗弧特征，没有出现Warburg阻抗，表明