文件名称：移远BC26模块封装库(包含AD&Protel;/Cadence/Pads)
文件大小：75KB
文件格式：ZIP
更新时间：2022-05-25 03:50:20
BC26封装
移远公司BC26硬件设计封装库(包含AD&Protel;、Cadence、Pads)
【文件预览】：
Quectel_BC26_Footprint&Part_Cadence_20171214
----quectel_bc26_sch_part_cadence_20171214.opj(2KB)
----allegro.jrl,1(4KB)
----allegro.jrl(735B)
----Quectel_BC26_PCB_Footprint_Cadence_20171214.dra(167KB)
----Quectel_BC26_SCH_Part_Cadence_20171214.OLB(12KB)
Quectel_BC26_Footprint&Part_AD_20171214
----Quectel_BC26_PCB_Footprint_AD_20171214.PcbLib(32KB)
----Quectel_BC26_SCH_Part_Protel_20171214.lib(6KB)
----Quectel_BC26_PCB_Footprint_Protel_20171214.lib(96KB)
----Quectel_BC26_SCH_Part_AD_20171214.lib(16KB)
Quectel_BC26_Footprint&Part_PADS_20171214
----Quectel_BC26_SCH_Part_PADS_20171214.sch(41KB)
----Quectel_BC26_PCB_Footprint_PADS_20171214.pcb(124KB)