文件名称：第三代半导体产业发展报告
文件大小：2.26MB
文件格式：PDF
更新时间：2024-07-27 05:38:28
半导体SiCGaN
本文是第三代半导体产业技术创新联盟发表的产业研究报告。 以SiC、GaN为代表的第三代半导体具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐射能力强等优越性能， 契合节能减排、智能制造、信息安全等国家重大战略需求，是支撑新一代移动通信、新能源汽车、高速轨道列车、能源互联网等产业自主创新发展和转型升级的重点核心材料和电子元器件，已成为全球半导体技术和产业新的竞争焦点。2019年以来第三代半导体技术、产品、市场、投资均呈现较高增长态势。 技术产品方面， 产品性能、可靠性趋于稳定，客户接受度提高。 产业方面， 企业纷纷通过调整业务领域，扩大产能供给，整合并购等方式， 强化在第三代半导体领域的布局。市场方面， 第三代半导体产品渗透速度加快，应用领域不断扩张，汽车电子、 5G 通信、快充电源及军事应用等几大动力带领市场快速增长。 资本方面， 整合并购频发，资金加速进入，涉及金额超过 100 亿美元。 本报告对国内外第三代半导体产业的产业进展进行了介绍，尤其是对产业发展、技术路线、制造厂商、测试条件和能力、专利分析等多个方面进行了全面分析，对于工程师全面了解第三代半导体的技术、市场发展有很好的帮助。