文件名称：温度对电阻应变片测量精度影响的仿真研究 (2013年)
文件大小：530KB
文件格式：PDF
更新时间：2024-06-04 22:53:10
工程技术 论文
针对温度对应变片测试系统的影响，运用有限元方法对应变片的热输出进行仿真研究。从理论上分析了应变片在非常温情况下产生的热输出、温度补偿和测量的技术问题；运用Ansys Workbench中稳态热模块和稳态结构模块对WK-05-125BZ-10C应变计热输出中线膨胀系数方面进行求解；结合卡玛合金在不同温度下对电阻温度系数的影响，导出了该应变片的热输出。研究表明热输出的有限元计算结果与实验结果吻合较好。将仿真技术应用到应变片测试系统温度影响分析中，具有广泛的应用前景，研究结果为指导应变片测试系统的改进、优化和误