芯片测试的几个术语及解释.pdf 时间:2022-10-04 03:42:52 【文件属性】: 文件名称:芯片测试的几个术语及解释.pdf 文件大小:111KB 文件格式:PDF 更新时间:2022-10-04 03:42:52 开关电源 芯片测试的几个术语及解释pdf,CP是把坏的Die挑出来,可以减少封装和测试的成本。可以更直接的知道Wafer 的良率。FT是把坏的chip挑出来;检验封装的良率。现在对于一般的wafer工艺,很多公司多把CP给省了;减少成本。 立即下载