文件名称：封装标识信息-雅可比矩阵和黑塞矩阵性质与应用
文件大小：8.12MB
文件格式：PDF
更新时间：2024-07-01 22:00:27
PIC18F45K80
32.0 封装信息 32.1 封装标识信息 图注： XX...X 客户指定的信息 Y 年份代码（日历年的 后一位数字） YY 年份代码（日历年的 后两位数字） WW 星期代码（一月一日的星期代码为 “01”） NNN 以字母数字排序的追踪代码 雾锡（Matte Tin， Sn）的 JEDEC 无铅标志 * 本封装为无铅封装。 JEDEC 无铅标志（ ）标示于此种封装的 外包装上。 注： Microchip 元器件编号如果无法在同一行内完整标注，将换行标出，因此会限制 表示客户信息的字符数。 3e 3e 28 引脚 QFN XXXXXXXX XXXXXXXX YYWWNNN 示例 18F25K80 /MM 1010017 28 引脚 SOIC XXXXXXXXXXXXXXXXXXXX XXXXXXXXXXXXXXXXXXXX XXXXXXXXXXXXXXXXXXXX YYWWNNN 示例 PIC18F26K80/SO 1010017 28 引脚 SPDIP XXXXXXXXXXXXXXXXX XXXXXXXXXXXXXXXXX YYWWNNN 示例 PIC18F26K80-I/SP 1010017 28 引脚 SSOP XXXXXXXXXXXX XXXXXXXXXXXX YYWWNNN 示例 PIC18F26K80 -I/SS 1010017 3e 3e 3e 3e 2011 Microchip Technology Inc. 初稿 DS39977C_CN 第 589 页