文件名称：封装详细信息-雅可比矩阵和黑塞矩阵性质与应用
文件大小：8.12MB
文件格式：PDF
更新时间：2024-07-01 22:00:27
PIC18F45K80
32.2 封装详细信息 以下部分将介绍各种封装的技术细节。 ������� ��� �� ���� ��� � �� ���� ������ ���� � ������ !! "��# $����%& '� ( ��)� !! *�+ �� ��+� ( �� ��, �� �������� !�����" #�$ �%!� �&�������'�(!%�&! %�( �����% "�)�%����%� ���%�� "��� �� �� ���*�� �� � �)� ���!��% "� +� ��& � ���������"�%�� �������� �����,�-���.�� /�01 /� �����& � ������� �� %������� #��%����! � ��)��)�%��!%�%�� ���� � �,21 � $ � �� ���& � ���'�! !�����)�%��!%�%�� ���� '�$�����$��&�%���� !� � ������ �� �, 2���%� �&� %��!�� �%� ��*�� �"��)��� '� � � � �%� ��������� ����*������� ��$���%��������% "��%� �%% 133)))�&������� ���&3 ��*����� 4��% ��55��,�,�� ��& � ����5�&�% ��6 67� ��8 6!&( ���$���� 6 �9 ��%�� ��:.�/�0 7� �����; ���% � ��9� ���� ���� �%��"�$$� �� ���� ���� ���. 0��%��%�����*� �+ ������,2 7� �����<�"%� , :����/�0 ,# � "���"�<�"%� ,� +�:. +��� ���� 7� �����5 ��%� � :����/�0 ,# � "���"�5 ��%� �� +�:. +��� ���� 0��%��%�<�"%� ( ���+ ��+9 ���+ 0��%��%�5 ��%� 5 ��+� ���� ��.� 0��%��% %� ,# � "���" = ���� > > D E 2 1 N E2 EXPOSED PAD 2 1 D2 N e b K L NOTE 1 A3 A A1 TOP VIEW BOTTOM VIEW �������� � �������� ���)��� 0�� ���/ 28 引脚塑封正方扁平无脚封装 （MM） —— 主体 6x6x0.9 mm [QFN-S]，触点长度为 0.40 mm 注： 新封装图请至 http://www.microchip.com/packaging 查看 Microchip 封装规范。 2011 Microchip Technology Inc. 初稿 DS39977C_CN 第 591 页