文件名称:二聚酸修饰羟基磷灰石的研究 (2013年)
文件大小:2.72MB
文件格式:PDF
更新时间:2024-06-10 19:13:10
自然科学 论文
以C36二聚酸与多孔羟基磷灰石为原料,在不同溶剂和反应工艺条件下制备二聚酸修饰的羟基磷灰石.采用傅立叶红外光谱仪、激光粒度仪、比表面积孔径测试仪和扫描电镜等方法对其结构进行了表征,用热失重分析法估算了反应程度.结果表明:当C36二聚酸与多孔羟基磷灰石质量比为1:1,在乙醇溶剂中105~110℃下反应3.5~4.0 h,反应程度可达到36%,并可制得二聚酸修饰的多孔羟基磷灰石,二聚酸存在于羟基磷灰石的表面和孔结构中,会导致孔隙率减少.羟基磷灰石修饰前后粒径尺寸由4.149μm减小到3.595μm,比表面积由