影响厚单板旋切质量的研究 (1980年)

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文件名称：影响厚单板旋切质量的研究 (1980年)
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更新时间：2021-05-10 13:02:56
自然科学 论文 单板的质量直接影响胶合板的质量。本试验采用我国生产胶合板的主要树种:水曲柳(Fraxinus mandshurica)和糠椴(Tilia mandshurica)作试验用材。旋切单板的厚度为2.51;2.52;4.01毫米。在不同的旋切温度(t)、压榨程度(△) 及旅切后角(α)条件下,测定单板厚度误差(σ)、单板背面光洁度(Rm)和单板裂隙度(P)的值。研究表明:旋切温度对单板裂隙度的影响很大,旋切温度应根据树种选定,椴木(糠椴)旋切温度为30—40℃;水曲柳旋切温度为40—45℃时,旋制单板质量较高。