文件名称:台积电倒装LED解析.docx
文件大小:43KB
文件格式:DOCX
更新时间:2022-09-25 12:42:12
LabVIEW
通过芯片侧边观察,焊接层非常薄,没有溢出物质的状况。再将芯片从支架上推下,其阻力很大,预计初步估计接近700~1000左右的力才
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通过芯片侧边观察,焊接层非常薄,没有溢出物质的状况。再将芯片从支架上推下,其阻力很大,预计初步估计接近700~1000左右的力才