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文件名称：固溶温度对Ag-4Cu-0.3Ni合金组织和硬度的影响 (2013年)
文件大小：956KB
文件格式：PDF
更新时间：2021-05-14 01:58:56
自然科学 论文
利用扫描电镜、X射线衍射仪、显微硬度测试仪,研究了固溶温度对AgCuNi合金组织、晶格常数、固溶度及显微硬度(HV)的影响。根据Vegard定律推出不同晶格常数对应的固溶度,并证明其值要大于实际固溶度。结果表明:大多数Cu-Ni第二相已在720℃溶入基体,且基体保持较多晶界,相比680℃、760℃的固溶温度,该温度下固溶后的硬度降低幅度较小;在固溶1h的前提下,固溶温度越高该合金的实际固溶度与相图中理论固溶度的偏差越大;拟合得到的固溶度与固溶温度关系式为x= - 22.521 08 +7.316×10 -