半导体材料主要应用于晶圆制造与芯片封装环节

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文件名称：半导体材料主要应用于晶圆制造与芯片封装环节

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更新时间：2024-02-01 04:07:20

半导体材料主要应用于晶圆制造与芯

就半导体材料而言，主要应用领域集中在晶圆制造与芯片封装环节(如图)：半导体材料是半导体产业链中细分领域最多的产业链环节其中晶圆制造材料包括硅片、光刻胶、光刻胶配