晶圆及芯片测试.doc

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文件名称：晶圆及芯片测试.doc

文件大小：471KB

文件格式：DOC

更新时间：2022-10-05 10:38:09

综合文档

1、顶层设计 2、仿真 3、热设计及功耗 4、资源利用、速率与工艺 5、覆盖率要求 1、可测试性设计 2、常规测试：晶圆级、芯片级 3、可靠性测试 4、故障与测