晶圆清洗

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文件名称：晶圆清洗

文件大小：18KB

文件格式：DOCX

更新时间：2024-01-13 04:12:41

刻蚀

摘要：介绍了半导体IC制程中存在的各种污染物类型及其对IC制程的影响和各种污染物的去除方法,并对湿法和干法清洗的特点及去除效果进行了分析比较。