文件名称：硅集成工艺基础
文件大小：43MB
文件格式：ZIP
更新时间：2021-07-02 10:56:46
集成电路讲义
《硅集成工艺技术》PPT，内容涵盖集成电路的所有基础知识，深入浅出，理论与实验基础相结合。
【文件预览】：
硅集成工艺
----第12讲-光刻.pdf(3.95MB)
----第四讲-器件技术.pdf(1.35MB)
----第九讲-离子注入.pdf(2.16MB)
----第11讲-外延.pdf(787KB)
----第五讲-晶体生长.pdf(2.88MB)
----第8讲-扩散工艺.pdf(4.9MB)
----第三讲-硅晶体与晶体缺陷.pdf(3.04MB)
----第11讲-化学气相沉积.pdf(1.55MB)
----第七讲-氧化工艺.pdf(3.76MB)
----第10讲-化学机械抛光.pdf(657KB)
----第11讲-物理气相沉积-蒸发和溅射.pdf(1.75MB)
----第六讲-污染控制.pdf(8.4MB)
----第二讲-半导体材料及相关设备.pdf(7.57MB)
----第一讲-半导体产业简介.pdf(4.92MB)