文件名称：硅集成电路工艺基础 关旭东
文件大小：22.93MB
文件格式：RAR
更新时间：2022-01-17 05:17:41
硅
里面包括了硅工艺的过程。主要有硅的简介，硅中的扩散方法等
【文件预览】：
s（硅工艺）
----课件()
--------（s）第二章 氧化（part2）.ppt(527KB)
--------（s）第六章 化学气相淀积.ppt(3.35MB)
--------~$（s）第八章 光刻与刻蚀工艺.ppt(165B)
--------（s）第四章 离子注入.ppt(2.77MB)
--------作业()
--------（s）第三章 扩散（part1）.ppt(1.21MB)
--------已讲()
--------（s）第九章 金属化与多层互连.ppt(2.49MB)
--------（s）第五章 物理气相淀积.ppt(1.22MB)
--------（s）第二章 氧化（part3）.ppt(1.49MB)
--------（s）第二章 氧化(part1).ppt(1.01MB)
--------（s）第八章 光刻与刻蚀工艺.ppt(4.46MB)
--------（s）第三章 扩散（part2）.ppt(920KB)
--------（s）第七章 外延.ppt(3.24MB)
--------（s）第一章 衬底制备.ppt(10.05MB)
--------~$（s）第三章 扩散（part1）.ppt(165B)
----余误差.ppt(75KB)