文件名称：含钪与不含钪铝镁钪合金焊接接头的组织与性能 (2006年)
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更新时间：2024-05-28 19:01:39
工程技术 论文
分别采用Al-Mg-Zr和Al-Mg-Zr-Se合金焊丝为填充材料,对2mm厚的AI-Mg-Se合金薄板进行惰性气体?ず附?然后对两种焊接接头的显微组织和力学性能进行对比研究。结果表明:采用两种焊丝焊接的AI-Mg- Se合金薄板的焊接接头强度系数均大于00.9。但采用Al-Mg-Zr-Se合金焊丝为填充材料时,焊缝晶粒组织明显细化,熔合区形成的细小等轴晶层提高了基材与焊缝填充材料的结合力,焊接接头的屈服强度比采用Al-Mg-Zr合金焊丝为填充材料时提高了100 MPa,显著提高了AI-Mg-Se合金焊接