文件名称：一种与CMOS工艺兼容的钨微热板* (2009年)
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更新时间：2024-05-15 11:56:26
工程技术 论文
标准CMOS工艺中的多晶硅的热性能越来越稳定，因此多晶硅微热板受到一定的限制。本文设计了一种与标准CMOS工艺兼容的钨微热板。钨在CMOS工艺中作为通孔材料连接两层金属或者金属与硅衬底。但在钨微热板的设计过程中，钨连接一层金属，构成钨电阻，作为微热板的加热和测温电阻。测量结果显示钨的温度系数是0.0015/℃，钨微热板的热阻是17℃/mW。本文的钨微热板的设计可以应用到相关的与标准CMOS工艺兼容的热传感器的设计之中。