文件名称：异氰酸酯制备无醛胶合板的研究1)――热压工艺参数的优化 (2010年)
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更新时间：2024-05-16 18:52:02
自然科学 论文
选择热压温度、热压时间、热压压力、板坯含水率、施胶量5个工艺参数，系统研究了在用异氰酸酯生产无醛胶合板时热压工艺条件对胶接性能的影响。结果表明：热压温度、热压时间、热压压力对胶合板胶接性能的影响比较显著；当热压温度控制在110～120℃之间、热压时间为1.0～1.2min/mm、热压压力为0.8～1.2 MPa、施胶量为20g/m2左右、板坯含水率为8%～23%时，可以制得胶合强度符合国家I类胶合板标准的无醛胶合板。