文件名称：EE6601:EE6601先进晶圆加工
文件大小：99.68MB
文件格式：ZIP
更新时间：2024-06-17 00:35:04
lithography resist cleaning metrology polishing
（注意：所有内容都可以在Internet上找到。） EE6601-先进晶圆加工 学习目标： 研究深亚微米前端Craft.io技术。 研究深亚微米后端处理技术。 研究与深亚微米Craft.io技术有关的表征技术。 内容： CMOS技术的电介质。 化学和机械抛光。 光刻和光刻胶技术。 蚀刻Craft.io和技术。 后端互连技术。 清洁技术。 流程整合。 计量和分析技术。 学习成果： 这些学生将接触到最先进的先进CMOSCraft.io技术。 他们还将接触到未来的技术。 他们还将更加熟悉与过程相关的问题的相关诊断技术。 其他相关信息： 需要的先验知识：MOSFET和CMOS技术的一些基本知识。 难度等级：中等。 数学：简单。 教科书： JD Plummer，医学博士Deal和PB Griffin，“硅VLSI技术：基本原理，实践和建模”， ISBN-13：97801308503