IC封装-分类和简介 时间:2012-03-08 02:45:11 【文件属性】: 文件名称:IC封装-分类和简介 文件大小:924KB 文件格式:PPT 更新时间:2012-03-08 02:45:11 IC 封装 package 封装的定义和作用 记号简述 TO&SIP DIP SOP&SOT QFN&QFJ QFP BGA CSP OTHER 立即下载