IC封装-分类和简介

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文件名称：IC封装-分类和简介

文件大小：924KB

文件格式：PPT

更新时间：2012-03-08 02:45:11

IC 封装 package

封装的定义和作用 记号简述 TO&SIP DIP SOP&SOT QFN&QFJ QFP BGA CSP OTHER