IC封装过程简介

时间:2017-01-23 17:01:45
【文件属性】:
文件名称:IC封装过程简介
文件大小:5.06MB
文件格式:PPT
更新时间:2017-01-23 17:01:45
IC 集成电路 封装 内含集成电路封装形式、封装材料以及封装过程的一些介绍,图文并貌,是从事IC制程、IC封装行业入门级教程。

网友评论