文件名称:IC封裝製程簡介.doc
文件大小:1.19MB
文件格式:DOC
更新时间:2015-12-30 10:28:22
IC 封装 支撑 绑定
半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別
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IC 封装 支撑 绑定
半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別