IC封裝製程簡介.doc

时间:2015-12-30 10:28:22
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更新时间:2015-12-30 10:28:22

IC 封装 支撑 绑定

半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別


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