文件名称：Mentor_eSilicon 化解先进 IC 封装设计面临的挑战-综合文档
文件大小：2.78MB
文件格式：ZIP
更新时间：2024-06-03 17:00:00
MentoreSilicon 化解 先进 ic 封装设计
Mentor_eSilicon 使用 Xpedition Substrate Integrator 和 Calibre 3DSTACK 化解先进 IC 封装设计面临的挑战
【文件预览】：
Mentor_eSilicon 使用 Xpedition Substrate Integrator 和 Calibre 3DSTACK 化解先进 IC 封装设计面临的挑战.pdf