高热流密度芯片冷却用微槽道冷却热沉有限元模拟 (2008年)

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文件名称：高热流密度芯片冷却用微槽道冷却热沉有限元模拟 (2008年)

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更新时间：2024-06-12 17:33:11

自然科学 论文

对高热流密度芯片的冷却要求进行了分析,采用有限元方法对微槽道冷却热沉的传热性能进行了数值模拟。模拟结果表明,当芯片热流密度为 1.28×106W/m2 时,在给定边界条件下, 芯片的最高温度为 369.936K,因此微槽道冷却热沉完全可以满足高热流芯片对温度的要求。