高热流密度芯片冷却用微槽道热沉的优化及数值模拟 (2008年)

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文件名称：高热流密度芯片冷却用微槽道热沉的优化及数值模拟 (2008年)
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更新时间：2021-04-29 10:34:48
自然科学 论文 分析了高热流密度芯片的冷却要求,对微槽道热沉的优化设计和数值模拟进行了研究。优化结果表明,矩形微槽道热沉的冷却效果最好,微槽道的宽度和槽栅的宽度分别为 125μm和 50 μm,相应的热阻为8.252 K/W。数值模拟结果表明,芯片最高温度为 360.482 K,优化的微槽道热沉完全可以满足高热流芯片对温度的要求。