松下电路零部件片式电感焊接条件.pdf

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文件名称：松下电路零部件片式电感焊接条件.pdf

文件大小：179KB

文件格式：PDF

更新时间：2022-11-14 05:06:42

综合资料

松下电路零部件片式电感焊接条件pdf,回流焊条件：Sn–Pb焊锡推荐温度简介，无铅焊锡推荐温度简介；浸流焊条件。在高温高湿环境下由于端子电极的酸化，可能会加速可焊性的恶化。其次，即使保存条件良好，随着时间的推移，可焊性也会随之降低。