文件名称:Advanced IC Packaging Development.pdf
文件大小:3.04MB
文件格式:PDF
更新时间:2022-10-30 05:01:55
封装 芯片 IC 技术 MEMS
介绍了目前各种类型MEMS芯片封装技术,封装流程,市场及未来展望
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封装 芯片 IC 技术 MEMS
介绍了目前各种类型MEMS芯片封装技术,封装流程,市场及未来展望