文件名称:electronic packaging
文件大小:4.86MB
文件格式:PDF
更新时间:2012-09-23 12:16:42
lead-free packaging
本文详细地介绍电子封装无铅钎料的基本性能。有助于电子封装科研人员,工程师和其他爱好者对于电子封装无铅化的了解。
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