文件名称：基于ANSYS的MONEL-400合金中厚板CMT数值模拟* (2013年)
文件大小：355KB
文件格式：PDF
更新时间：2024-06-17 11:10:14
工程技术 论文
为获得中厚板CMT残余应力分布规律，进一步了解CMT焊接的优越性，基于ANSYS有限元分析软件，以体生热率做热源，以“生死单元技术”模拟焊缝的生成，对MONEL-400平板CMT焊接进行数值模拟．通过分析模拟结果得到CMT焊接温度场和应力场；通过分析残余应力数据发现CMT对焊件的纵向应力影响较大，该方向在焊缝中心产生的最大残余应力达261 MPa；通过与普通对接焊模拟结果对比发现，CMT可减小焊接塑性变形区的宽度，焊件性能更优越．