文件名称：掺杂Sb对Sn-Ag-Cu焊料性能的影响 (2007年)
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更新时间：2024-07-03 17:14:38
工程技术 论文
在 Sn-3.0Ag-0.5Cu系焊料中分别掺杂不同比例的Sb (锑),制备了无铅焊料合金。用 DSC差示扫描量 热仪测试熔点,用扫描电子显微镜对其显微组织进行分析,并对其导电性,润湿性等进行测试。实验结果表明,一定比例掺杂的 Sn-Ag-Cu-Sb焊料,比未掺杂时,熔点下降不明显,但其显微组织结构更细化,导电性、润湿性有 明显提高。